Samsung çip alanında gaza basıyor
Samsung, yarı iletken sektöründe büyük bir geri dönüşe hazırlanıyor. Şirket, HBM4 bellek üretimiyle pazarda iddialı bir pozisyon elde ediyor. Bazı kaynaklar, Samsung’un HBM alanındaki rakibi SK hynix’e göre 3-6 ay daha erken üretime başlayabileceğini söylüyor.
Samsung, yarı iletken çalışmalarına hız verdi
Bu hazırlıkların merkezinde, Samsung’un Başkanı Lee Jae-yong’un son iki haftada San Francisco ve Silikon Vadisi’ndeki büyük teknoloji şirketlerine yaptığı ziyaretler yer alıyor. Lee’nin bu ziyaretleri, analistler tarafından Samsung’un bellek ve dökümhane alanındaki rekabet zorluklarını aşmak ve müşteri ilişkilerini pekiştirmek için bizzat harekete geçtiğinin bir işareti olarak görülüyor.
Şirket, özellikle Nvidia ve AMD gibi büyük müşterilerine HBM4 belleklerini 2026’nın ilk yarısında sunacak. Samsung, zorlu geçen birkaç yılın ardından yeni nesil teknolojilerini tamamladı ve büyük bir hazırlık içinde. 19 Ağustos itibarıyla Samsung’un 1c DRAM geliştirme sürecinde beklenen verim oranlarına planlanandan daha erken ulaştığı ve seri üretime hazır olduğu bildirildi.
Samsung’un seri üretime ya SK hynix ile aynı anda başlayacağı ya da 1-2 ay önde olacağı belirtiliyor. Geliştirme temposu, rakibine kıyasla 3-6 ay öne geçme potansiyeli taşıyor. Samsung, 10 nm sınıfı 6. nesil (1c) DRAM’i temel alan yeni nesil 12 yığın HBM4 belleğinin seri üretimine bu yıl başlamayı düşünüyordu ancak bunu 2026’ya erteledi.
Şirket, 2025’in 4. çeyreğinde üretim hazırlık onayı (PRA) hedefleri belirleyerek daha temkinli bir yol izledi ve ana odağına performansı ve verimliliği aldı. Peki siz bu konu hakkında ne düşünüyorsunuz? Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmından bizimle paylaşabilirsiniz.
