Nvidia ile TSMC işbirliği genişliyor
Nvidia’nın bir sonraki yapay zeka mimarisi Rubin, Tayvan merkezli çip üreticisi TSMC’nin bantlarında geliştirilmeye başladı. Şirketin CEO’su Jensen Huang, Rubin’i “en gelişmiş” mimari olarak tanımlayarak, bu projenin bilgisayar dünyasında büyük bir atılım olacağını belirtti. Rubin’i temel alan altı yeni çipin üretim süreci başladı.
Nvidia Rubin, TSMC tarafından üretilecek
Huang’ın TSMC ziyaretinde yaptığı açıklamaya göre, Nvidia, Rubin için yeni CPU ve GPU’lar, ölçeklenebilir NVLink Switch ve silikon fotonik işlemci gibi altı farklı çipi üretim bandına soktu. Rubin mimarisi, Nvidia’nın teknoloji yığınının tamamında yenilikler barındırıyor. HBM4 bellek, mevcut HBM3E standardına kıyasla önemli bir performans artışı sağlıyor.
Bu yeni mimari, TSMC’nin 3nm (N3P) üretim sürecini ve CoWoS-L paketleme teknolojisini kullanıyor. Ayrıca, Nvidia için bir ilk olan chiplet tasarımı ve 4x retikül yaklaşımı dikkat çekiyor. Bu, önceki Blackwell mimarisindeki 3.3x retikül tasarımına göre ciddi bir gelişme gösteriyor. Uzmanlar, Rubin’in Hopper mimarisinde olduğu gibi nesiller arası büyük bir sıçrama yaratacağını söylüyor.
Nvidia’nın Rubin ile attığı bu adım, yapay zeka donanım pazarındaki rekabeti daha da kızıştırıyor. Şirketin yeni nesil AI çiplerine yaptığı bu büyük yatırım, gelecekteki yapay zeka uygulamaları için gereken yüksek işlem gücünü sağlama çabasını gösteriyor.
Bu gelişme, özellikle büyük veri merkezleri ve yapay zeka araştırma enstitüleri için heyecan verici bir haber. Rubin mimarisinin 2026-2027 yıllarında piyasaya sürülmesi bekleniyor. Bu hamle, Nvidia’nın sektördeki liderliğini pekiştirmeye devam ettiğini de ortaya koyuyor.
