Cam

Samsung Electronics, çip paketleme teknolojisinde radikal bir değişikliğe hazırlanıyor. Şirketin 2028 yılı itibarıyla, geleneksel silikon tabanlı ara katmanlar yerine cam tabanlı ara katmanlara geçiş yapacağı belirtildi. Bu dönüşüm, özellikle yapay …